TI3SIC2是什么材料的简单介绍

今天给各位分享TI3SIC2是什么材料的知识，其中也会对进行解释，现在开始吧！

sic是什么材料

SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。

其结合力非常强,在热、化学、机械方面都非常稳定。SiC存在各种多型体(多晶型体),它们的物理特性值各有不同。

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。

Ti3是什么材料

Ti3是钛合金

Ti3(Ti-6Al-4V)钛合金是世界上开发最早，应用最广的钛合金。它的产量约占世界各种钛合金半成品总产量的一半以上，在航空航天工业中80%。

Al通过固溶强化想提高合金的室温强度和热强性能，而V既提高强度又改善塑性。V还能抑制2超结构相的形成,避免合金在长时间使用过程中出现合金脆化。

第一代、第二代、第三代半导体材料分别是？

1.第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。作为第一代半导体材料的锗和硅，在国际信息产业技术中的各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用，硅芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。

2.第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

3.第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。在应用方面，根据第三代半导体的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域，每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域，宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

扩展资料

Si和化合物半导体是两种互补的材料，化合物的某些性能优点弥补了Si晶体的缺点，而Si晶体的生产工艺又明显的有不可取代的优势，且两者在应用领域都有一定的局限性，因此在半导体的应用上常常采用兼容手段将这二者兼容，取各自的优点，从而生产出符合更高要求的产品，如高可靠、高速度的国防军事产品。因此第一、二代是一种长期共同的状态。

但是第三代宽禁带半导体材料，可以被广泛应用在各个领域，消费电子、照明、新能源汽车、导弹、卫星等，且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，故被市场看好的同时，随着技术的发展有望全面取代第一、二代半导体材料。

参考资料百度百科——半导体材料

碳化硅是什么材料？

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

用途：

1、在电气工业中，碳化硅可用做避雷器阀体、硅碳电热元件、远红外线发生器等。

2、在航天工业中，用碳化硅制造的燃气滤片、燃烧室喷嘴已用于火箭技能中。

3、低档次的碳化硅可用做炼钢脱氧剂及铸铁添加剂。

4、在炭素工业中，碳化硅可用来出产炼铁高炉用砖，如石墨碳化硅、氮化硅结合的碳化硅砖等。

5、在石墨电极出产中，碳化硅还用做耐氧化涂层电极的涂层耐火烧结料的配猜中，以添加涂层对温度急剧改变的承受才能。

6、在特种炭素资料——生物炭的制造中，常以丙烷和三氯甲基硅烷为气体质料，经高温热解反响，在石墨基体上堆积生成含硅热解炭涂层，以添加制品的硬度、强度和耐磨性。

太空时代不可或缺的金属材料是什么

作为航空航天工业的基础，材料工业的发展决定着国防工业所能攀爬的高度，所谓的“一代材料，一层高度”是航空航天科技圈的真实写照。

通常条件下，航空航天飞行器是在超高温、超低温、高真空、高应力、强腐蚀等极端条件下工作，除了依靠优化的结构设计之外，更主要的是依赖于材料所具有的优异特性和功能。由此可见，航空航天材料在航空航天产品发展中的具有极其重要的地位和作用。

单晶高温合金

单晶高温合金在950-1100℃ 温度范围内具有优良的抗氧化、抗热腐蚀等综合性能，成为高性能先进航空发动机高温涡轮叶片的主要材料。我国研制了 DD402、DD406等单晶合金。其中第一代单晶合金DD402在1100℃ 、1300MPa应力下持久寿命大于100h ，适合制作工作温度在1050℃以下的涡轮叶片，是国内使用温度最高的涡轮叶片材料；第二代单晶合金DD406含2%Re，使用温度可达800-1100℃ ，正在先进航空发动机上进行使用考核。

镍基超合金

镍基超合金具有良好的高温蠕变特性、高温疲劳特性以及抗氧化、抗高温腐蚀等综合性能，满足了高推重比先进发动机的使用要求。为了使涡轮机叶片能够承受远超过Ni熔点的温度，除了升高Ni基超合金的使用温度外，还在基体表面涂敷绝热层 （TBC），以及采取冷却措施等降低基体温度。CMSX-10、Rene N6等含Re为5%-6%的第3代单晶体Ni基超合金，其使用温度达到1050℃ 。近年来美国通用电气公司（GE）、法国史奈克马公司（SENCMA）和日本国家材料科学研究所（NIMS）开发了第4代单晶体Ni基超合金，该合金不仅添加了Re，还添加了2%-3%的Ru，以提高合金组织的稳定性。 NIMS?研制了第 5?代单晶体Ni 基超合金，在第 4?代合金的基础上增加了 Ru 含量，使合金的耐用温度达到 1100℃ 。

金属间化合物

金属间化合物是近几十年来研究的一类前景广阔、低密度的高温材料。目前，金属间化合物中熔点超过1500 ℃的就有 300多种，其中 Mo3Si、 Re3Nb、 W2Hf2等金属间化合物的熔点都超过了2000℃ 。近年来Ti-Al 和 Ni-Al系材料的力学性能及应用研究取得了令人瞩目的成就。

难熔金属材料

难熔金属（ W、Re 、Mo、Nb等）及其合金具有高熔点、耐高温和强抗腐蚀能力等优点，应用于固液火箭发动机和航天发动机等场合。其中研究和应用最多的主要是 W、Re 、Mo、Nb等金属。

金属陶瓷材料

金属陶瓷是介于高温合金和陶瓷之间的一种高温材料。碳硅化钛（Ti3SiC2）是其中研究最多的一种材料，具有耐高温、抗氧化能力强、强度高、热稳定性高的特点，又具有金属材料的导电、导热、可加工性、塑性等优异性能，是一种综合陶瓷材料。碳硅化钛在1200-1400℃ 高温下，强度比目前最好的耐热合金还高，又易加工，故完全可作高温结构材料用，其高温强度与抗氧化、抗热震等性能优于 Si3N4?，有可能用于未来航空发动机制作导向叶片或涡轮叶片。

金属基复合材料

金属基复合材料与传统金属材料相比，具有更高的比强度、比刚度、耐高温和结构稳定性等优异性能。钛基、钛铝化合物基和高温合金基复合材料耐温能力较强，是航空发动机中温（650-1000℃）部件的候选材料。

　　陶瓷基复合材料

陶瓷基复合材料具有密度低、耐高温、高热导率、高弹性模量等优异的物理性能，并能在高温下保持很高的强度、良好的抗热震性和适中的热膨胀率，对减轻发动机涡轮叶片质量和降低涡轮叶片冷气量意义重大，是高温领域最有前途的材料。在2000℃ 以上氧化气氛中可用的候选材料主要是碳化物和硼化物。

树脂基复合材料

树脂基复合材料凭借比强度高、比模量高、耐疲劳与耐腐蚀性好和阻噪能力强等优点，在航空发动机冷端部件（风扇机匣、压气机叶片、进气机匣等）和发动机短舱、反推力装置等部件上得到了广泛应用。树脂基复合材料已经发展到了耐温 450℃ 的第四代聚酰亚胺复合材料，形成了从 280-450℃ 涵盖四代的耐高温树脂基复合材料体系。

防护涂层

目前，对于镍基高温合金而言，主要使用的防护包括扩散涂层、包覆涂层、热障涂层及新型高温涂层。

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