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博主:adminadmin 2022-10-02 15:30:01 条评论
摘要:可以焊接和焊接良好的电导率,热传导,耐腐蚀性和加工性能。但是,它包含更多的导电性和热杂质,氧气含量更高,而氧气含量更高,并且更可能引起“氢疾病”。它无法处理(退火,焊接等),并在高温(例如>370°C)的大气中使用。C-CU/T4化学成分铜+银色CUAG...

  可以焊接和焊接良好的电导率,热传导,耐腐蚀性和加工性能。但是,它包含更多的导电性和热杂质,氧气含量更高,而氧气含量更高,并且更可能引起“氢疾病”。它无法处理(退火,焊接等),并在高温(例如> 370°C)的大气中使用。

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  C-CU/T4化学成分

  铜+银色CUAG:≥99.60

  锡SN:≤0.05

  铅PB:≤0.01

  Nicken Ni:≤0.2

  铁Fe:≤0.05

  。 SB:≤0.005

  硫S:≤0.01

  砷AS:≤0.01

  。 BI:≤0.002

  氧O:≤0.1

  注意:≤0.3(杂质)

  C-CU/T4机械性能

  拉伸强度σb(MPA):≥210

  ELM扩展δ10(%):≥13

  ELM扩展δ5(%):≥16

  注意:杆成分的垂直室温度拉伸性能

  样本量:直径或侧距离> 60 ~80

  热处理规格:热处理温度为900?1050°C;退火温度为500?700°C;冷的铜启动温度的重新结合开始于200?300°C。