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摘要:可以焊接和焊接良好的电导率,热传导,耐腐蚀性和加工性能。但是,它包含更多的导电性和热杂质,氧气含量更高,而氧气含量更高,并且更可能引起“氢疾病”。它无法处理(退火,焊接等),并在高温(例如>370°C)的大气中使用。C-CU/T4化学成分铜+银色CUAG...
可以焊接和焊接良好的电导率,热传导,耐腐蚀性和加工性能。但是,它包含更多的导电性和热杂质,氧气含量更高,而氧气含量更高,并且更可能引起“氢疾病”。它无法处理(退火,焊接等),并在高温(例如> 370°C)的大气中使用。
C-CU/T4化学成分
铜+银色CUAG:≥99.60
锡SN:≤0.05
铅PB:≤0.01
Nicken Ni:≤0.2
铁Fe:≤0.05
。 SB:≤0.005
硫S:≤0.01
砷AS:≤0.01
。 BI:≤0.002
氧O:≤0.1
注意:≤0.3(杂质)
C-CU/T4机械性能
拉伸强度σb(MPA):≥210
ELM扩展δ10(%):≥13
ELM扩展δ5(%):≥16
注意:杆成分的垂直室温度拉伸性能
样本量:直径或侧距离> 60 ~80
热处理规格:热处理温度为900?1050°C;退火温度为500?700°C;冷的铜启动温度的重新结合开始于200?300°C。
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