c4721是什么材料（c425是什么材质）

本篇文章给大家谈谈c4721是什么材料，以及c425是什么材质对应的知识点，希望对各位有所帮助。

PCB板材具体有那些类型？

按档次级别从底到高划分如下：x0dx0ax0dx0a 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4x0dx0ax0dx0a 详细介绍如下：x0dx0ax0dx0a 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）x0dx0ax0dx0a 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）x0dx0ax0dx0a 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）x0dx0ax0dx0a CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）x0dx0ax0dx0a CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）x0dx0ax0dx0a FR-4: 双面玻纤板x0dx0ax0dx0a 最佳答案x0dx0ax0dx0a 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种x0dx0ax0dx0a 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmx0dx0ax0dx0a 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板x0dx0ax0dx0a 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。x0dx0ax0dx0a 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。x0dx0ax0dx0a 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。x0dx0ax0dx0a 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点x0dx0ax0dx0a 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容x0dx0ax0dx0a 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。x0dx0ax0dx0a 通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。x0dx0ax0dx0a 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。x0dx0ax0dx0a 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。x0dx0ax0dx0a 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。x0dx0ax0dx0a 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。x0dx0ax0dx0a PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)x0dx0ax0dx0a 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识x0dx0ax0dx0a 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、x0dx0ax0dx0a 复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%Tx0dx0ax0dx0a 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FRx0dx0ax0dx0a 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。x0dx0ax0dx0a ①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjjx0dx0ax0dx0a ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等x0dx0ax0dx0a 原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等x0dx0ax0dx0a ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等x0dx0ax0dx0a ● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；x0dx0ax0dx0a ● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)x0dx0ax0dx0a ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)x0dx0ax0dx0a ● 最高加工层数 ： 16Layersx0dx0ax0dx0a ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)x0dx0ax0dx0a 共2页:x0dx0ax0dx0a ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)x0dx0ax0dx0a ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)x0dx0ax0dx0a ● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％x0dx0ax0dx0a ● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)x0dx0ax0dx0a 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)x0dx0ax0dx0a 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)x0dx0ax0dx0a NPTH：+-0.05mm(2mil)x0dx0ax0dx0a ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）x0dx0ax0dx0a ● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)x0dx0ax0dx0a ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等x0dx0ax0dx0a ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil)x0dx0ax0dx0a ● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）x0dx0ax0dx0a ● 阻焊膜硬度 ： ＞5Hx0dx0ax0dx0a ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)x0dx0ax0dx0a ● 介质常数 ： = 2.1-10.0x0dx0ax0dx0a ● 绝缘电阻 ： 10K-20Mx0dx0ax0dx0a ● 特性阻抗 ： 60 ohm10％x0dx0ax0dx0a ● 热冲击 ： 288℃，10 secx0dx0ax0dx0a ● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％x0dx0ax0dx0a ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

柯尼卡350复印机故障代码C4721怎么清除

可以检查激光器连接线插头是否松动 重新插拔安装一次试试

不行的话 可以更换激光器解决

C4721 C4721 在多棱镜电机通电后的指定时间内，无法检测到多棱镜销定信号（启动错误检测） 在第一次销定信号后1sec的时间内未检测到第一次销定信号（销定信号错误检测） 多棱镜电机运转经过指定时间后，无法检测到多棱镜销定信号（超时销定检测） 多棱镜电机停止时，多棱镜销定信号设为开的时间超过指定时间（销定异常检测）

c422钢材是什么材质

422不锈钢是属于耐热钢

SUH616马氏体耐热钢

标准：JIS(G 4311耐热钢棒)

牌号：SUH616

SUH616特性及应用：

SUH616耐热钢，日本JIS标准马氏体系列耐热钢。SUH616就是422的别名，是在11～l3%Cr的钢中加入MO、W、V、Ni等，在650℃以下高温强度大的合金。AISI规定为616，用于高温螺栓、螺母、汽轮机叶片等。SUH616对应中国GB 2Cr12NiMoWV、美国ASTM/AISI 616、德国DIN X20CrMoWV121。

422化学成分：

碳C：0.20~0.25

硅Si：≤0.50

锰Mn：0.50~1.00

磷P：≤0.040

硫S：≤0.030

铬Cr：11.00~13.00

钼Mo：0.75~1.25

镍Ni：0.50~1.00

铜Cu：(≤0.30)

钨W：0.75~1.25

钒V：0.20~0.30

单面PCB板板材有那几种规格？

按档次级别从底到高划分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

详细介绍如下：

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F： 单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4: 双面玻纤板

最佳答案

一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种

二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)

目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、

复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T

的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等

原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等

● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工层数 ： 16Layers

● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)

共2页:

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％

● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)

成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)

成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil)

● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ： ＞5H

● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介质常数 ： = 2.1-10.0

● 绝缘电阻 ： 10K-20M

● 特性阻抗 ： 60 ohm10％

● 热冲击 ： 288℃，10 sec

● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％

● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

你好， 德标1.4122材质对应的国内材质是什么？

该材料对应国标牌号为3Cr17Mo,属于马氏体不锈钢，在模具行业使用较多，希望我的回答能够帮到您。

3Cr17Mo为不锈耐腐蚀钢,抗腐蚀性能好,耐磨性能高,退火料淬火回火后硬度可达HRC46~48,常用于高防腐蚀及需要镜面抛光的模具,特别适合于用PVC料。

3Cr17Mo为不锈耐腐蚀钢,抗腐蚀性能好,耐磨性能高,退火料淬火回火后硬度可达HRC46~48,常用于高防腐蚀及需要镜面抛光的模具,特别适合于用PVC料。3Cr17Mo用作较高硬度及高耐磨性的热油泵、阀片、阀门轴承、医疗器械、弹簧等零件。

C4140是什么材料

4140是美国AISI标准一种重要的调质结构钢。用于制造重要结构工件，如某些军工件，大尺寸结构件等，相当我国YB6-71标准的40CrMnMo钢。

c4721是什么材料的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容。