c0b是什么材料（c10是什么材质）

本篇文章给大家谈谈c0b是什么材料，以及c10是什么材质对应的知识点，希望对各位有所帮助。

LEDcob光源的材质是什么

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。

含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。

使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。

使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。

cob是什么意思？

cob指cob光源。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

相关信息：

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

COB，COG，LCM各包含哪些材料？怎样区分？

我就是干这一行的，让我来告诉你。

COB:

全称是chip

on

board的意思，也就是说IC是在PCB板子上的，我们见过的绝大部分都是COB的，一款

绿色的PCB板子焊接有IC就是COB.

COG:全称是chip

on

glass，顾名思义就是说IC是通过ACF绑定到玻璃上的，以ITO来从当走线,比如万用表

上的显示界面，还有收音机的界面等等黑色的段码，基本上都是COG的做的。

LCM:

liquid

crystal

Module，也即LCD显示模块，是指将液晶显示器件,连接件，控制与驱动等外围电路，

PCB电路板，背光源,结构件等装配在一起的组件可以认为是个成品。

这是液晶行业最基本的常识。

纯手打印，望采讷哈，谢谢。

c0b是什么材料的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容。