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摘要:可以焊接和焊接良好的电导率,热传导,耐腐蚀性和加工性能。它包含的导电性和热杂质较小。痕量氧对电导率,导热率和处理的性能几乎没有影响,但是很容易引起“氢疾病”。焊接等)并使用。CU化学成分铜+银色CUAG:≥99.95磷P:≤0.001锡SN:≤0.002锌Zn:≤0.005铅PB:≤0.005铅PB:≤0....
可以焊接和焊接良好的电导率,热传导,耐腐蚀性和加工性能。它包含的导电性和热杂质较小。痕量氧对电导率,导热率和处理的性能几乎没有影响,但是很容易引起“氢疾病”。焊接等)并使用。
CU化学成分
铜+银色CUAG:≥99.95
磷P:≤0.001
锡SN:≤0.002
锌Zn:≤0.005
铅PB:≤0.005
铅PB:≤0.005
nicken ni:≤0.005
铁Fe:≤0.005
。 SB:≤0.002
硫S:≤0.005
砷AS:≤0.002
。 BI:≤0.001
氧O:≤0.06
注意:≤0.05(杂质)
CU机械性能
拉伸强度σb(MPA):≥275
ELM扩展δ10(%):≥5
ELM扩展δ5(%):≥10
注意:杆成分的垂直室温度拉伸性能
样本量:直径或侧距离为5-40
热处理规格:900?1050°C的热处理温度;退火温度为500?700°C;冷铜晶体开始温度
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