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博主:adminadmin 2022-07-31 11:18:04 条评论
摘要:可以焊接和焊接良好的电导率,热传导,耐腐蚀性和加工性能。它包含的导电性和热杂质较小。痕量氧对电导率,导热率和处理的性能几乎没有影响,但是很容易引起“氢疾病”。焊接等)并使用。CU化学成分铜+银色CUAG:≥99.95磷P:≤0.001锡SN:≤0.002锌Zn:≤0.005铅PB:≤0.005铅PB:≤0....

  可以焊接和焊接良好的电导率,热传导,耐腐蚀性和加工性能。它包含的导电性和热杂质较小。痕量氧对电导率,导热率和处理的性能几乎没有影响,但是很容易引起“氢疾病”。焊接等)并使用。

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  CU化学成分

  铜+银色CUAG:≥99.95

  磷P:≤0.001

  锡SN:≤0.002

  锌Zn:≤0.005

  铅PB:≤0.005

  铅PB:≤0.005

  nicken ni:≤0.005

  铁Fe:≤0.005

  。 SB:≤0.002

  硫S:≤0.005

  砷AS:≤0.002

  。 BI:≤0.001

  氧O:≤0.06

  注意:≤0.05(杂质)

  CU机械性能

  拉伸强度σb(MPA):≥275

  ELM扩展δ10(%):≥5

  ELM扩展δ5(%):≥10

  注意:杆成分的垂直室温度拉伸性能

  样本量:直径或侧距离为5-40

  热处理规格:900?1050°C的热处理温度;退火温度为500?700°C;冷铜晶体开始温度