GH3128合金奥氏体晶粒生长与固溶温度和保温时间的关系

　　固溶温度和保温时间对GH3128合金奥氏体晶粒生长的影响。结果表明，随着固体溶解温度的上升和保温时间的延长，奥氏体晶粒尺寸逐渐增大，与保温时间相比，加热温度对晶粒尺寸的影响，固溶温度≥1180℃时，随着温度的上升和保温时间的延长，奥氏体晶粒的成长速度明显加快，固溶温度为1180℃时，保温时间对奥氏体晶粒的成长影响较小.

　　16%进行固溶强化，加入硼、铈和锆元素净化和强化晶界。合金具有高的塑性、较高的持久

　　GH3536等同类镍基固溶强化合金。适于制作在950℃下长期工作的航空发动机燃烧室火焰

　　GH3128合金已用于制造航空发动机火焰筒、扩散器、加力燃烧室、尾喷口、调节片、稳定

　　通门、磁力仪探头、骨架材料、W和Mo还原烧结用料舟、铁路机车预燃室喷嘴等高温氧化

　　零件在高温下工作时可采用W-2珐琅层进行有效的保护。合金经长期时效后有相析出。

　　镍Ni:余量

　　铬Cr:19.0-22.0

　　钼Mo:7.5-9.0

　　钛Ti:0.4-0.80

　　铌Nb:0.90-1.30

　　锆ZR0.06

　　锰Mn:≤0.50

　　磷P:≤0.013

　　GH3128物理及力学性能

　　1340～1390℃

　　A)冷轧板和热轧板，（11401180）℃／AC，保温时间根据板材的厚度而定：B)中厚板(15mm65mm)，（11801200）℃／AC，保温时间根据板材的厚度而定；

　　D)饼材，（11801200）℃/AC，保温时间的选取应保证制件能热透、固溶充分或满足退火要