半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴的制作方法及注意事项

　　本实用新型涉及吸嘴技术领域，具体为一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴。

　　背景技术：

　　通常机器在工作的过程中，需要将小零件进行移动，由于小零件大小的问题，容易造成抓取不了，导致效率低下，于是便出现了吸嘴，吸嘴通常通过负压吸附保持元件，通过正压使元件脱离，由此能够使小元件进行移动与固定。

　　但是现有的钨钢吸嘴，在工作的过程中，由于密封性不良，导致漏气，使钨钢吸嘴的吸附力变小，从而使吸附的零件掉落，导致零件损坏，降低工作效率，而且现有的钨钢吸嘴不能调节底部吸嘴头的伸出距离，导致需要更换钨钢吸嘴或者调整钨钢吸嘴的固定位置，而且拆卸麻烦，因此，针对上述问题提出一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴。

　　技术实现要素：

　　本实用新型的目的在于提供一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，以解决上述背景技术中提出的问题。

　　为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

　　一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括第一外壳，所述第一外壳内侧固定连接有外吸嘴，所述外吸嘴内侧开设有通气孔，所述外吸嘴外侧螺旋连接有第二外壳，所述第二外壳内侧固定连接有第一橡胶环，所述第二外壳外侧螺旋连接有固定环，所述第二外壳内侧开设有放气口，所述第二外壳内侧底端固定连接有第二橡胶环，所述第二外壳底端固定连接有固定块，所述固定块内侧螺旋连接有吸嘴头，所述吸嘴头内侧开设有抽气孔。

　　优选的，所述外吸嘴的内壁与第二外壳的内壁形成空气槽,所述外吸嘴内侧开设有洞口。

　　优选的，所述固定环与第一外壳滑动连接，且固定环与第二外壳螺旋连接。

　　优选的，所述外吸嘴内侧的所述通气孔底端开设有螺纹，且与固定块内侧的螺纹一致。

　　优选的，所述外吸嘴、第一外壳、第二外壳、固定块和吸嘴头的材质均为钨钢。

　　与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

　　1、本实用新型中，通过设置的第一橡胶环、第二橡胶环、外吸嘴和吸嘴头，通过转动外吸嘴挤压第一橡胶环，使外吸嘴的内壁与第二外壳的内壁形成空气槽，通过吸嘴头挤压第二橡胶环，堵住底座内侧的洞口，防止空气从固定块内壁与吸嘴头外壁的缝隙通过，使空气只能从放气口与抽气孔通过，提高了此装置的密封效果，提高了吸附能力；

　　2、本实用新型中，通过设置的第一外壳、外吸嘴、第二外壳、第一橡胶环、固定环、固定块和吸嘴头，通过转动吸嘴头，使吸嘴头通过第二橡胶环、固定块和外吸嘴进行上下移动，从而控制吸嘴头漏出固定块的长度，可以使吸嘴头伸进不同深度的凹槽进行吸取，通过转动固定环，将固定环拿掉，通过转动第二外壳，可以使外吸嘴松开与第一橡胶环的贴合，从而使外吸嘴拆卸完成，通过转动吸嘴头，可以将吸嘴头拆卸进行维修与更换，也可更换不通底部大小的吸嘴头，从而改变吸附面积，不用将整个钨钢吸嘴更换。

　　附图说明

　　图1为本实用新型的整体结构示意图；

　　图2为本实用新型图1的a处结构示意图。

　　图中：1-第一外壳、2-外吸嘴、3-通气孔、4-第二外壳、5-第一橡胶环、6-固定环、7-放气口、8-第二橡胶环、9-固定块、10-吸嘴头、11-抽气孔、12-空气槽。

　　具体实施方式

　　下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

　　请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：

　　一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括第一外壳1，第一外壳1内侧固定连接有外吸嘴2，外吸嘴2内侧开设有通气孔3，外吸嘴2外侧螺旋连接有第二外壳4，第二外壳4内侧固定连接有第一橡胶环5，第二外壳4外侧螺旋连接有固定环6，第二外壳4内侧开设有放气口7，第二外壳4内侧底端固定连接有第二橡胶环8，第二外壳4底端固定连接有固定块9，固定块9内侧螺旋连接有吸嘴头10，吸嘴头10内侧开设有抽气孔11。

　　外吸嘴2的内壁与第二外壳4的内壁形成空气槽12，外吸嘴2内侧开设有洞口，可以通过放气口7出气；固定环6与第一外壳1滑动连接，且固定环6与第二外壳4螺旋连接，提高外吸嘴2与第二外壳4固定效果；外吸嘴2内侧的通气孔3底端开设有螺纹，且与固定块9内侧的螺纹一致，便于吸嘴头10上下移动；外吸嘴2、第一外壳1、第二外壳4、固定块9和吸嘴头10的材质均为钨钢，具有更长的寿命。

　　工作流程：本实用新型在使用时，将外界的气管与通气孔3顶端与放气口7分别连通，使外界的气管通过通气孔3进行吸气，从而通过抽气孔11将物品进行吸取，在空气槽12中形成负压，通过放气口7放入空气，使空气槽12中的负压变成正压，使吸嘴头10底端吸附的物品进行松放，通过转动吸嘴头10，使吸嘴头10通过第二橡胶环8、固定块9和外吸嘴2进行上下移动，从而控制吸嘴头10漏出固定块9的长度，可以使吸嘴头10伸进不同深度的凹槽进行吸取，拆卸时，通过转动固定环6，将固定环6拿掉，通过转动第二外壳4，可以使外吸嘴2松开与第一橡胶环5的贴合，从而使外吸嘴2拆卸完成，通过转动吸嘴头10，可以将吸嘴头10拆卸进行维修与更换，也可更换不通底部大小的吸嘴头10，从而改变吸附面积，不用将整个钨钢吸嘴更换。

　　尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

　　技术特征：

　　1.一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括第一外壳(1)，其特征在于：所述第一外壳(1)内侧固定连接有外吸嘴(2)，所述外吸嘴(2)内侧开设有通气孔(3)，所述外吸嘴(2)外侧螺旋连接有第二外壳(4)，所述第二外壳(4)内侧固定连接有第一橡胶环(5)，所述第二外壳(4)外侧螺旋连接有固定环(6)，所述第二外壳(4)内侧开设有放气口(7)，所述第二外壳(4)内侧底端固定连接有第二橡胶环(8)，所述第二外壳(4)底端固定连接有固定块(9)，所述固定块(9)内侧螺旋连接有吸嘴头(10)，所述吸嘴头(10)内侧开设有抽气孔(11)。

　　2.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，其特征在于：所述外吸嘴(2)的内壁与第二外壳(4)的内壁形成空气槽(12)，所述外吸嘴(2)内侧开设有洞口。

　　3.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，其特征在于：所述固定环(6)与第一外壳(1)滑动连接，且固定环(6)与第二外壳(4)螺旋连接。

　　4.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，其特征在于：所述外吸嘴(2)内侧的所述通气孔(3)底端开设有螺纹，且与固定块(9)内侧的螺纹一致。

　　5.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，其特征在于：所述外吸嘴(2)、第一外壳(1)、第二外壳(4)、固定块(9)和吸嘴头(10)的材质均为钨钢。

　　技术总结

　　本实用新型涉及吸嘴技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括第一外壳，所述第一外壳内侧固定连接有外吸嘴，所述外吸嘴内侧开设有通气孔，所述第二外壳内侧固定连接有第一橡胶环，所述第二外壳外侧螺旋连接有固定环，所述第二外壳内侧开设有放气口，所述第二外壳底端固定连接有固定块所述吸嘴头内侧开设有抽气孔，本实用新型通过设置的第一橡胶环和第二橡胶环，防止空气从固定块内壁与吸嘴头外壁的缝隙通过，提高了密封效果，通过转动吸嘴头调节漏出固定块的长度，通过转动固定环、第二外壳、吸嘴头，可以将其拆卸进行维修与更换，也可更换不通底部大小的吸嘴头，从而改变吸附面积，具有广泛的市场价值，值得推广。

　　技术研发人员：曾如桢

　　受保护的技术使用者：漳州捷达新精密科技有限公司

　　技术研发日：2020.09.04

　　技术公布日：2021.04.06