热固导电胶与补强钢片的贴合工艺的制作方法及注意事项

博主:adminadmin 2022-10-21 16:40:01 条评论
摘要:本发明涉及补强钢片的加工工艺领域,特别涉及一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺。背景技术:在FPC柔性电路板的加工过程中,为了加强FPC的机械强度,方便在FPC的上方安装电子元件,一般会在FPC上贴上不锈钢补强钢片,在FPC和不...

  本发明涉及补强钢片的加工工艺领域,特别涉及一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺。

热固导电胶与补强钢片的贴合工艺的制作方法及注意事项

  背景技术:

  在FPC柔性电路板的加工过程中,为了加强FPC的机械强度,方便在FPC的上方安装电子元件,一般会在FPC上贴上不锈钢补强钢片,在FPC和不锈钢补强钢片的贴合工艺中,一般通过热固胶将FPC与不锈钢补强钢片贴合在一起。FPC使用的热压性胶为热固导电胶。热固导电胶在一般温度下为固态,没有粘性,但当温度上升到一定程度后,会转变成具有很强粘性的半固化状态,此时将FPC与补强板粘住。

  在现有技术中,一般做法是将不锈钢补强钢片和热固胶对准贴合位置后,放置在热压机模具内进行热压,让整面胶彻底流动粘住,再经过烘烤对胶做进一步固化。目前在业界,不锈钢补强钢片和热固胶贴合后的厚度为0.15mm~0.3mm。由于现在的电子信息行业例如手机和平板电脑等都追求产品的轻薄,如何能够进一步地满足客户的需求,将不锈钢补强钢片和热固导电胶贴合后整体更加薄,成为本行业需要继续加以突破的难题。

  技术实现要素:

  本发明的目的在于提供一种热固固导电胶与补强钢片的贴合工艺。

  一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,包括以下步骤:(1)分片,将卷材状的不锈钢补强钢片原材料裁切成大片半成品;(2)蚀刻,采用蚀刻的化学工艺在大片半成品上溶解出若干片不锈钢补强钢片的形状;(3)崭型,将整片的热固导电胶裁切成与不锈钢补强钢片对应的形状;(4)假贴,首先将步骤(3)的热固导电胶放置在热压机模具中,不锈钢补强钢片放置在热固导电胶上面,热压机下压将热固导电胶和不锈钢补强钢片进行初步固定;(5)热压,将室内温度为23~27℃,启动热压机在下压,使得热固导电胶和不锈钢补强钢片在高温高压的状态下压合在一起,热压机在压合过程中,压强为8±0.4MP。

  进一步地,步骤(5)中所使用的热压机上具有光栅尺,热压模具的下止点位置精度为0.005mm。

  进一步地,步骤(5)中所使用的热压机的热压模具,在X方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;在Y方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;Z方向上截取两个相距10mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.1℃以内。

  进一步地,步骤(5)所述的室内温度为25℃,热压机的压强为8MP。

  本发明的有益效果为:通过严格环境温度控制、热压机压强控制已经热压机模具的温度控制,使得不锈钢补强钢片可以突破行业极限,能够达到0.13~0.15mm的厚度,而且溢胶量适当,提高烘烤成品的合格率。

  具体实施方式

  实施例1:

  一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,包括以下步骤:(1)分片,将卷材状的不锈钢补强钢片原材料裁切成大片半成品;(2)蚀刻,采用蚀刻的化学工艺在大片半成品上溶解出若干片不锈钢补强钢片的形状;(3)崭型,将整片的热固导电胶裁切成与不锈钢补强钢片对应的形状;(4)假贴,首先将步骤(3)的热固导电胶放置在热压机模具中,不锈钢补强钢片放置在热固导电胶上面,热压机下压将热固导电胶和不锈钢补强钢片进行初步固定;(5)热压,将室内温度为23℃,启动热压机在下压,使得热固导电胶和不锈钢补强钢片在高温高压的状态下压合在一起,热压机在压合过程中,压强为7.6MP;所使用的热压机上具有光栅尺,热压模具的下止点位置精度为0.005mm;热压机的热压模具,在X方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;在Y方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;Z方向上截取两个相距10mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.1℃以内。

  制得成品后对成品进行检测,其厚度为0.15mm。

  实施例2:

  一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,包括以下步骤:(1)分片,将卷材状的不锈钢补强钢片原材料裁切成大片半成品;(2)蚀刻,采用蚀刻的化学工艺在大片半成品上溶解出若干片不锈钢补强钢片的形状;(3)崭型,将整片的热固导电胶裁切成与不锈钢补强钢片对应的形状;(4)假贴,首先将步骤(3)的热固导电胶放置在热压机模具中,不锈钢补强钢片放置在热固导电胶上面,热压机下压将热固导电胶和不锈钢补强钢片进行初步固定;(5)热压,将室内温度为25℃,启动热压机在下压,使得热固导电胶和不锈钢补强钢片在高温高压的状态下压合在一起,热压机在压合过程中,压强为8.0MP;所使用的热压机上具有光栅尺,热压模具的下止点位置精度为0.005mm;热压机的热压模具,在X方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;在Y方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;Z方向上截取两个相距10mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.1℃以内。

  制得成品后对成品进行检测,其厚度为0.14mm。

  实施例3:

  一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,包括以下步骤:(1)分片,将卷材状的不锈钢补强钢片原材料裁切成大片半成品;(2)蚀刻,采用蚀刻的化学工艺在大片半成品上溶解出若干片不锈钢补强钢片的形状;(3)崭型,将整片的热固导电胶裁切成与不锈钢补强钢片对应的形状;(4)假贴,首先将步骤(3)的热固导电胶放置在热压机模具中,不锈钢补强钢片放置在热固导电胶上面,热压机下压将热固导电胶和不锈钢补强钢片进行初步固定;(5)热压,将室内温度为27℃,启动热压机在下压,使得热固导电胶和不锈钢补强钢片在高温高压的状态下压合在一起,热压机在压合过程中,压强为8.4MP;所使用的热压机上具有光栅尺,热压模具的下止点位置精度为0.005mm;热压机的热压模具,在X方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;在Y方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;Z方向上截取两个相距10mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.1℃以内。

  制得成品后对成品进行检测,其厚度为0.13mm。

  对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

  此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

  技术特征:

  1.一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)分片,将卷材状的不锈钢补强钢片原材料裁切成大片半成品;(2)蚀刻,采用蚀刻的化学工艺在大片半成品上溶解出若干片不锈钢补强钢片的形状;(3)崭型,将整片的热固导电胶裁切成与不锈钢补强钢片对应的形状;(4)假贴,首先将步骤(3)的热固导电胶放置在热压机模具中,不锈钢补强钢片放置在热固导电胶上面,热压机下压将热固导电胶和不锈钢补强钢片进行初步固定;(5)热压,将室内温度为23~27℃,启动热压机在下压,使得热固导电胶和不锈钢补强钢片在高温高压的状态下压合在一起,热压机在压合过程中,压强为8±0.4MP。

  2.根据权利要求1所述的一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,其特征在于,步骤(5)中所使用的热压机上具有光栅尺,热压模具的下止点位置精度为0.005mm。

  3.根据权利要求1所述的一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,其特征在于,步骤(5)中所使用的热压机的热压模具,在X方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;在Y方向上截取两个相距100mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.5℃以内;Z方向上截取两个相距10mm的点并测量温度,两点的温度差在±0.1℃以内。

  4.根据权利要求1或2或3中任一所述的一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,其特征在于:步骤(5)所述的室内温度为25℃,热压机的压强为8MP。

  技术总结

  本发明提供一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,包括以下步骤:分片,将卷材状的不锈钢补强钢片原材料裁切成大片半成品;蚀刻,采用蚀刻的化学工艺在大片半成品上溶解出若干片不锈钢补强钢片的形状;崭型,将整片的热固导电胶裁切成与不锈钢补强钢片对应的形状;假贴,首先将热固导电胶放置在热压机模具中,不锈钢补强钢片放置在热固导电胶上面,热压机下压将热固导电胶和不锈钢补强钢片进行初步固定;热压,将室内温度为23~27℃,启动热压机在下压,使得热固导电胶和不锈钢补强钢片在高温高压的状态下压合在一起,热压机在压合过程中,压强为8±0.4MP;通过环境温度控制、热压机压强控制和热压机模具的温度控制,不锈钢补强钢片可以够达到0.13~0.15mm的厚度。

  技术研发人员:莫舒润;胡华军

  受保护的技术使用者:东莞六淳智能科技有限公司

  技术研发日:2018.01.05

  技术公布日:2018.06.05